真空镀膜技术是一种将薄膜材料沉积到基材表面的技术，涉及多个专业术语，主要包括以下几个方面：

1.真空度：指真空环境的压力水平，通常用托（Torr）或帕斯卡（Pa）表示。高真空或超高真空环境可以有效减少气体分子对沉积膜的干扰，保证膜层的质量。

2.靶材：用于溅射或蒸发的材料，通常为金属或其他功能性材料。在溅射镀膜中，靶材被高能粒子轰击，释放出材料原子，沉积在基材表面。

3.沉积速率：指薄膜材料沉积到基材表面的速度，通常以纳米/秒（nm/s）为单位。沉积速率影响膜层的厚度、均匀性及最终性能。

4.膜厚：指薄膜的厚度，通常通过光学测量、X射线或电子显微镜等手段进行测定。膜厚控制对薄膜的性能至关重要。

5.溅射：利用离子束轰击靶材，使靶材原子或分子脱落并沉积在基材上的过程。常用于沉积金属、合金、氧化物等薄膜。

6.蒸发镀膜：通过加热源将靶材加热至蒸发状态，蒸发的物质在真空中沉积到基材表面，适用于金属、氧化物等薄膜。

7.化学气相沉积（CVD）：通过化学反应，在基材表面沉积薄膜。CVD技术通常用于高性能薄膜的生产，如半导体和光学薄膜。

8.反射率：镀膜后薄膜的反射能力，通常通过反射光谱测定，影响光学膜的性能。

真空镀膜技术中的这些术语帮助工程师和研究人员精准控制镀膜过程，优化薄膜性能。