镀膜需要在真空中进行，主要是为了确保薄膜的质量、均匀性和附着力，避免外部空气和杂质对沉积过程的干扰。具体原因如下：

1.避免氧化和污染：在常规大气环境中，氧气和水蒸气会与沉积材料发生反应，导致膜层的氧化或污染。真空环境可以有效排除空气中的分子，避免这些不良反应，从而保证镀膜材料的纯度和膜层质量。

2.控制沉积速率和膜层厚度：真空环境能够控制压力和气体密度，使得沉积过程更稳定，沉积速率可精确调节。这对于膜层的均匀性和厚度控制至关重要，尤其在高性能薄膜应用中，如光学、半导体等领域。

3.减少气体分子干扰：真空中气体分子少，避免了大气中的气体分子与沉积物质的碰撞和反射，使得蒸发或溅射的材料能够直接沉积到基材表面，形成高质量的膜层。

4.提高膜层附着力：在真空中，基材的表面能更容易与沉积材料发生物理或化学结合，增强膜层的附着力，避免膜层脱落或起泡。

因此，真空环境为镀膜提供了理想的条件，确保薄膜性能达到最佳效果。