电镀层厚度和均匀性的控制是电镀工艺中的关键技术，直接影响到电镀产品的质量和性能。

1. 精确的电镀时间控制： 控制电镀时间是确保电镀层厚度的关键步骤。电镀时间长短直接决定了电镀层的厚度，需要根据具体工艺要求和产品设计精确控制。

2. 电镀液组成和温度控制： 电镀液的成分和温度对电镀层均匀性和质量影响极大。合适的电镀液配方和稳定的温度可以减少电流密度变化引起的均匀性问题。

3. 电流密度的控制： 通过调整阳极和阴极之间的距离，以及电流密度的分布，可以在不同部位达到相似的电镀层厚度，确保整体均匀性。

4. 表面预处理和清洁： 在电镀前的表面处理和清洁工作尤为重要。清洁表面可以消除杂质和氧化物，确保电流在整个表面均匀分布，避免产生不均匀的电镀层。

5. 监控和调整系统参数： 使用先进的监控设备和自动化系统，实时监测电镀过程中的关键参数如电流密度、温度和液体流动，及时调整以保证电镀层的均匀性和厚度。

综上所述，电镀层厚度和均匀性控制的关键技术需要从电镀时间、电镀液组成、电流密度到表面处理等多个方面综合考虑和优化，以确保电镀产品具有良好的外观和性能。